Pierwszy polimorficzny komputer
23 marca 2007, 16:30Raytheon jest, jak twierdzi, pierwszą firmą, która stworzyła polimorficzną architekturę komputerową. Potrafi ona zmieniać swoją konfigurację w zależności od wykonywanych zadań.
Procesor Cell przyczyną kłopotów Sony
1 sierpnia 2007, 09:38Sony zostało pozwane o naruszenie praw patentowych, do którego miało dojść przy produkcji procesora Cell. Układ ten stanowi serce konsoli PlayStation 3 i jest używany w szeregu innych urządzeń.
IBM chłodzi najlepiej
5 czerwca 2008, 10:32W laboratoriach IBM-a w Zurichu powstała nowa technologia chłodzenia trójwymiarowych układów scalonych. Inżynierowie Błękitnego Giganta, we współpracy z Fraunhofer Institute obniżają temperaturę układów scalonych wykonanych w technologii 3D, tłocząc wodę pomiędzy poszczególne warstwy kości.
Tani laptop: VIA C7-M zastąpi AMD Geode
21 kwietnia 2009, 11:46John Watlington, odpowiedzialny za rozwój sprzętu w projekcie OLPC, poinformował, że kolejne wersje taniego laptopa będą wykorzystywały procesor VIA C7-M w miejsce AMD Geode LX-700.
Tunnel Creek - atomowe "wszystko w jednym"
16 kwietnia 2010, 10:10Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay.
ARM dla 480-rdzeniowych serwerów
14 marca 2011, 13:14Firma Calxeda ujawniła pierwsze szczegóły na temat procesora ARM, który ma pozwolić na tworzenie serwerów wykorzystujących do 480 rdzeni ARM. Calxeda chce zbudować czterordzeniową kość, przeznaczoną do pracy w 120-procesorowych serwerach w formacie 2U.
San Diego - pierwszy europejski smartfon z procesorem Intela
31 maja 2012, 13:00Należąca do Orange’a firma Everything Everywhere zaprezentowała pierwszy w Europie smartfon z procesorem Intela. Urządzenie korzysta z jednordzeniowej kości Atom Z2460 oraz systemu Android
Intel proponuje Dual OS
8 stycznia 2014, 17:05Intel ogłosił, że wyprodukuje procesory zoptymalizowane pod kątem jednoczesnej współpracy z Windows i Androidem. Dyrektor Intela, Brian Krzanich nazwał tę inicjatywę "Dual OS". Nie zdradził jednak jej szczegółów
Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
Francuzi pokazali 96-rdzeniowiec z chipletów. Aktywny rozdzielacz kluczem do sukcesu
19 lutego 2020, 18:34Przez dekady na pojedynczym kawałku krzemu starano się zintegrować coraz więcej podzespołów. Dzisiaj mamy tego rezultat w postaci układów typu system-on-chip. Jednak w miarę wzrostu skomplikowania takich układów zaczęły rosnąć koszty i pojawiało się coraz więcej problemów produkcyjnych.
